随着电子产品逐渐向着短、小、轻、薄的发展，fpc软板的优势也越来越明显，市场需求也越来越大，表面工艺也相对丰富起来了，那么我们常用的表面处理工艺具体有哪些呢，下面小编来详细的介绍一下。

　　表面处理工艺

　　1、热风整平

　　这是厂家非常常见的也是非常便宜的处理工艺，指在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)，使其形成一层既能抗铜氧化又能提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物。

　　其优点是有较长的存储时间，而且PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡);适合无铅焊接;工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测。

　　2、有机可焊性保护剂

快盈lV 　　这种处理工艺的一般流程为：脱脂、微蚀、酸洗、纯水清洗、有机涂覆、清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。优点突出，例如：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。易返工，生产操作方便，适合水平线操作。板子上适合多种处理并存。而且成本低，环境友好。

　　3、沉金

　　沉金也是常用的一种处理方式，其一般流程为：脱酸洗清洁、微蚀、预浸、活化、化学镀镍、化学浸金。其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。

快盈lV 　　这种处理工艺不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。而且这种工艺可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性，也可以用来作为COB打线的基材。

　　总的来说，常用的fpc软板表面处理工艺主要包括热风整平、有机可焊性保护剂和沉金，此外，有些厂家还会运用沉银、沉锡和全板镀镍金等方法来对fpc软板的表面进行处理，无论是使用哪一种方法都需要运用掌握正确的操作方法才能获得良好效果。

　　以上就是小编整理的关于“fpc软板厂家常用的表面处理工艺介绍”，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。