柔性电路(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
一般FPC的成本有以下几个方面构成:
1、主料(铜箔,保护膜,补强及背胶等);
2、辅料(干膜,菲林片,钢网,纯胶片,电子元器件);
3、表面处理(化学镍金,电镀镍金,电镀纯锡);
快盈lV 4、拼版利用率;
5、板子构成(单面,双面,多层等);
快盈lV 6、特殊要求(线路的宽细,过孔的大小,表面处理的厚度,特殊材料的贴附等);
7、人工成本;
快盈lV 8、FPC上附加件成本(泡棉,元器件)
FPC的性能需要经过测试才能验证,测试内容包括外观测试、电气性能测试、环境性能测试。测试基本标准包括基板薄膜、覆盖层外观,镀层工艺,连接盘和覆盖层偏差,耐电压、耐弯折、耐焊接性,耐温湿、盐雾性能等等。弹片微针模组在FPC软板测试中,可承载50A大电流,在小pitch领域内,可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值,接触稳定不卡pin,平均使用寿命能达到20w次以上,测试时无需经常更换,性能稳定可靠。
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