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fpc软性线路板的工艺流程是怎样的?有哪些优点

分类:新闻中心 人气:作者:软板工程师 发表时间:2021-08-09 15:10:24

快盈lV   由于电子产品的不断更新,硬板已经不能满足所有产品的需求,软性线路板越来越受广大工程师的喜爱,但还有些朋友不是很清楚它的工艺流程和优点,下面小编来详细的说一说。

  一、工艺流程介绍

  1、普通的双面流程:

  开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

  2、简单的单面流程:

快盈lV   开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

  二、优点介绍

  1、软性电路板大的优点就是体积比较小,重量轻,而且功能增加,成本降低.

  2、软性电路板具有高度曲挠性,可以立体配线,按照空间的限制改变形状,而且折叠使用并不影响讯号功能.

快盈lV   3、软性电路板的耐高低温、耐燃。而且具有化学变化稳定、安定性等性能.

  4、软性电路板有利于相关产品的设计,可以减少装配时的错误,提高有关产品的使用寿命.

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