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FPC软板热阻抗要求是多少

分类:新闻中心 人气:作者:fpc工程师 发表时间:2020-07-22 16:04:47

  FPC耐电压测试时需要接通电路,测试其电流传输能力和可承受电压的能力,大电流弹片微针模组作为连接模组,能在1-50A的范围内,进行电流的传输和导通,过流能力强,还具有稳定的连接性。不仅导电性能强,在小pitch领域内,也有着可靠的应对方式,可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值,接触稳定不卡pin,平均使用寿命能达到20w次以上。
FPC软板热阻抗要求是多少

  FPC软板热阻抗是多少?

快盈lV   双层FPC的绝缘电阻:>=500M欧。

  热绝缘电阻:a。常温下:>=500M欧。b。湿热处理后:>=100M欧。

  可焊性:260±5℃,3~5s,100%润湿。

  热冲击试验:260±5℃*10s*3次,渗Sn。无分层,无气泡。

快盈lV   FPC软板在智能手机中的应用数量较多,电池、屏幕、指纹模组、摄像头都需要用到FPC,FPC软板的基本测试标准有:

  1. 基板膜面、覆盖层外观;

快盈lV   2. 接连盘和覆盖层的偏差,粘结剂和覆盖层的流渗、覆盖层下的导体变色;

  3. 耐温、耐湿性,耐电压、耐弯折、耐焊接性能是否符合要求;

  4.电镀结合不良,涂覆层漏涂等等。

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