FPC耐电压测试时需要接通电路,测试其电流传输能力和可承受电压的能力,大电流弹片微针模组作为连接模组,能在1-50A的范围内,进行电流的传输和导通,过流能力强,还具有稳定的连接性。不仅导电性能强,在小pitch领域内,也有着可靠的应对方式,可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值,接触稳定不卡pin,平均使用寿命能达到20w次以上。
快盈lV 双层FPC的绝缘电阻:>=500M欧。
热绝缘电阻:a。常温下:>=500M欧。b。湿热处理后:>=100M欧。
可焊性:260±5℃,3~5s,100%润湿。
热冲击试验:260±5℃*10s*3次,渗Sn。无分层,无气泡。
快盈lV FPC软板在智能手机中的应用数量较多,电池、屏幕、指纹模组、摄像头都需要用到FPC,FPC软板的基本测试标准有:
1. 基板膜面、覆盖层外观;
快盈lV 2. 接连盘和覆盖层的偏差,粘结剂和覆盖层的流渗、覆盖层下的导体变色;
3. 耐温、耐湿性,耐电压、耐弯折、耐焊接性能是否符合要求;
4.电镀结合不良,涂覆层漏涂等等。
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